同花顺（300033）数据中心显示，华懋科技（603306）4月24日获融资买入3349.33万元，占当日买入金额的56.53%，当前融资余额6.74亿元，占流通市值的6.14%，超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-2433493292.0021348213.00673684357.002025-04-2323081231.0010302377.00661539278.002025-04-2236494625.0011905356.00648760424.002025-04-2134572294.0059534867.00624171155.002025-04-188652754.005857405.00649133728.00

融券方面，华懋科技4月24日融券偿还0股，融券卖出2700股，按当日收盘价计算，卖出金额9.00万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额178.32万，低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-2489991.000.001783155.002025-04-2323891.00126281.001733804.002025-04-22103106.000.001789388.002025-04-2136432.000.001679184.002025-04-183100.0077500.001537600.00

综上，华懋科技当前两融余额6.75亿元，较昨日上升1.84%，两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-24华懋科技12194430.00675467512.002025-04-23华懋科技12723270.00663273082.002025-04-22华懋科技24699473.00650549812.002025-04-21华懋科技-24820989.00625850339.002025-04-18华懋科技2717829.00650671328.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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